小小的零件里也有膠黏劑在發揮重要作用

拜高邁道以滿足對更小和更精確的設備、集成電路和MES芯片的需求，推出高純度電子級別的膠黏劑。

我們開發的灌封膠在電磁傳感器上使用滿足了良好的柔軟性與粘接力，依據傳感器尺寸訂制粘接力優異、表面光亮、韌性適中的膠黏劑產品，是拜高化學眾多成型產品的特色。

膠黏劑在半導體的應用種類繁多，根據使用功能來區別，主要類別包括功率模塊的芯片灌封保護， 散熱板與殼體粘接，陶瓷基板與散熱板的粘接；以及功率元件的密封粘接。 我們多年致力于電子用膠黏劑的研究，開發與應用，以多技術基本面產生的膠黏劑產品線，服務于廣大用戶，滿足于不同類別應用的不同及特殊需求。 

密封膠的類型很多,其中較為常見的就是連接器密封膠,該產品性能卓越,優勢出眾,可更好的用于電子產品的零部件粘接,拜高邁道提供最具可靠性的防水密封方案。