功率半導體凝膠解決方案
IGBT·晶閘管·可控硅·粘接密封·凝膠灌封·導熱硅脂
以上部件可應用領域可見下圖
在需求端，全球約有40％的功率半導體器件產能被中國所消耗，是全球最大的需求大國，但其自給率卻僅有10％，嚴重依賴進口。
IGBT各領域應用占比
目前市場上功率器件用膠方案：
邊框密封膠：單組份室溫固化硅膠或單組份加成硅膠
芯片防護膠：雙組分室溫加成型硅凝膠
表層防護膠：雙組分環氧膠
拜高化學推出：
邊框密封膠：單組份室溫硅膠7338和單組份加成型7435
表層防護膠：雙組分高溫環氧膠3115
針對芯片防護推出了6606，因為功率模塊此用膠點市場主流產品是某康寧527，某克612和某圖的3062.
產品結構分解圖
整流橋用膠方案
用膠點：
1：邊框密封：7338單組份有機硅密封膠，透明，快干，濕氣固化。7435單組份加熱固化。
2：芯片灌膠保護：看產品要求，要求不高可以使用6230，要求高用凝膠6606.
3：表面高溫硬質環氧膠：3115雙組分熱固化或常溫固化。
可控硅用膠方案
用膠點：
1：邊框密封：
MDSI 7338單組份有機硅密封膠，透明，快干，濕氣固化。
MDSI 7435單組份加熱固化。
2：芯片灌膠保護：
MDGEL 6606 雙組分有機硅凝膠 . 開放時間長，耐溫范圍寬及高可靠性
3：表面高溫硬質環氧膠：
MDEP 3115雙組分熱固化或常溫固化。
IGBT模塊用膠方案
用膠點：
1：邊框密封：
MDSI 7338 單組份有機硅密封膠，透明快干濕氣固化。
MDSI 7435單組份加熱固化。
2：芯片灌膠保護：
MDGEL 6606雙組分有機硅凝膠，開放時間長，耐溫范圍寬及高可靠性
3：表面硬質環氧膠：
,DEP 3115雙組分熱固化或常溫固化3112。
