電控系統(tǒng)
汽車電控系統(tǒng)的組成是：傳感器、控制單元、執(zhí)行器組成，核心部件是控制單元。
電機(jī)電控系統(tǒng)作為新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈的重要一環(huán)，其技術(shù)、制造水平直接影響整車的性能和成本 目前，國內(nèi)在電機(jī)、電控領(lǐng)域的自主化程度仍遠(yuǎn)落后于電池 我們多年致力于研發(fā)進(jìn)口膠黏劑平替類產(chǎn)品，提升國內(nèi)企業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
| 型號(hào) | 應(yīng)用產(chǎn)品 | 產(chǎn)品類型 | 產(chǎn)品組份類型 | 固化條件 | 優(yōu)點(diǎn) |
| MDSI 6230(15#) | 電感灌封 | 有機(jī)硅 | 雙組分 | 室溫/加熱固化 | 雙組分1:1易操作 |
| MDEO 3112(1#) | 電感灌封 | 環(huán)氧 硅 | 雙組分 | 室溫/加熱固化 | 雙組份中低粘稠體 |
| MDSI 340 | 電流傳感器 | 有機(jī)硅 | 雙組分 | 室溫/加熱固化 | 導(dǎo)熱阻燃 |
| MDEP 3112(1#) | 電流傳感器 | 環(huán)氧 | 雙組分 | 室溫/加熱固化 | 雙組份中低粘稠體 |
| MDEP 3115 | EMC磁芯灌封 | 環(huán)氧 | 雙組分 | 室溫/加熱固化 | 熱固化，高TG，高導(dǎo)熱 |
| MDSI 6606 | IGBT/SIC模塊 | 有機(jī)硅 | 雙組分 | 室溫固化 | 耐溫-50-220℃ |
| MDGR 5530 | IGBT/SIC模塊 | 有機(jī)硅 | 單組分 | 室溫固化 | 導(dǎo)熱系數(shù)30W/mk |
| TCMP 50# | 功率器件導(dǎo)熱 | 有機(jī)硅 | 單組分 | 室溫固化 | 導(dǎo)熱系數(shù)5.0W/mk |
| MDTC 60# | 功率器件導(dǎo)熱 | 有機(jī)硅 | 單組分 | 室溫固化 | 導(dǎo)熱系數(shù)6.0W/mk |
| MDSI N7339 | 殼體粘接密封 | 有機(jī)硅 | 單組分 | 室溫/加熱固化 | FIGP |
| MDSI 6530 | 殼體粘接密封 | 有機(jī)硅 | 雙組分 | 室溫/加熱固化 | FIGP & CIPG |
| MDSI 7435 | 殼體粘接密封 | 有機(jī)硅 | 單組分 | 加熱固化 | FIGP & CIPG |
